English
Với mong muốn thúc đẩy quan hệ đối tác chiến lược, sáng 20/10/2023 tại Tầng 1, tòa Interior, Trường Đại học Kiến trúc Hà Nội đã diễn ra lễ ký kết Biên bản ghi nhớ hợp tác giữa Trường Đại học Kiến trúc Hà Nội và Công ty TNHH Hettich Đông Nam Á.
Tại đây, hai bên đã ký kết biên bản ghi nhớ hợp tác đào tạo (MOU) và cùng tham dự các chương trình của hai bên đồng tổ chức.
Theo nội dung của Biên bản ghi nhớ (MOU), trong thời gian tới, HAU và Hettich sẽ hợp tác theo những chương trình cụ thể:
– Công ty TNHH Hettich Đông Nam Á sẽ tài trợ và hỗ trợ các hoạt động liên quan đến sinh viên, giảng viên tại Khoa Nội thất HAU;
– Phát triển hoạt động đào tạo nguồn nhân lực có chuyên môn và kỹ năng thực hành trong lĩnh vực thiết kế, trang trí và kinh doanh thiết bị nội thất: Hai bên hợp tác, kết nối và thu hút chuyên gia nhằm tổ chức các hoạt động đào tạo chuyên môn, thực hành nghiệp vụ liên quan đến lĩnh vực thiết kế, thi công lắp đặt, kinh doanh thiết bị và sản phẩm nội thất.
Lãnh đạo Hettich bày tỏ niềm vui mừng được gặp gỡ, làm việc với phía HAU. Qua đó, hai bên sẽ tiếp tục vun đắp mối quan hệ hợp tác gắn bó lâu dài.
Hettich là nhà sản xuất phụ kiện nội thất hàng đầu thế giới, đánh dấu cột mốc 20 năm hoạt động tại Đông Nam Á. Tập đoàn Hettich đến từ CHLB Đức có nhà phân phối ở tất cả các quốc gia Đông Nam Á, tập trung vào chính sách trung hòa khí hậu thông qua việc giảm thiểu khí thải nhà kính, đồng thời tiến hành thực hiện các sáng kiến sản xuất bền vững với chất lượng và tiêu chuẩn cao nhất. Tập đoàn cũng tập trung đẩy mạnh kênh phân phối sản phẩm thông qua quan hệ đối tác chiến lược với các nhà phân phối hàng đầu tại mỗi quốc gia.
Tại Việt Nam, Hettich hợp tác với Công ty Cổ phần Gỗ An Cường – Nhà phân phối chính của Hettich. Mục tiêu chiến lược dài hạn của Hettich là thành công của doanh nghiệp đi cùng với trách nhiệm đối với môi trường và xã hội. Giảm lượng phát thải khí CO2, đạt tới Trung hòa khí hậu chính là một điểm quan trọng trong trách nhiệm của Hettich với môi trường, cũng như các thế hệ hiện tại và tương lai.
